[定義] – 非破壞性探傷－Nondestructive Testing(NDT)
在不破壞受測工件的前提下，進行受測工件進行探傷的檢驗(外觀或者內部)，
且不會傷害到工件本身的組織、改變其性能，亦不會對其尺寸造成變化。
受測完後的工件，若無缺陷，仍可正常使用，同時達到檢測與節省成本的益處。
一般非破壞性探傷有分為以下幾種：
a. 超音波檢驗－Ultrasonic testing(UT)
b. X-ray檢驗(放射線檢驗)－Radiographic testing(RT)
c. 磁粒檢驗－Magnetic particle testing(MT)
d. 染劑滲透檢驗－Dye penetrant inspection(DPI)
e. 渦電流檢驗－Eddy current testing(ET)
[定義] – 染色滲透檢驗－Dye Penetrant Inspection(DPI)
又被稱為Liquid Penetrant Inspection(LPI)，或者是Penetrant Testing(PT)。
被用來檢驗表面的不連續性(缺陷)，如疲勞、淬火與研磨產生的裂紋，或是斷裂、孔隙、焊接不完全的缺陷。
[檢驗步驟]
1. 預先清潔(Pre-cleaning)
清潔受測工件表面，去除任何髒汙、油脂、油漆等有可能造成檢測錯誤的因子，並且乾燥受測工件。
2. 噴塗滲透劑(Application of Penetrant)
滲透劑具有高流動性，可以滲入隙縫中，在噴塗滲透劑後，需等待5-30分鐘後，再進行後續步驟(裂縫越小所需滲透時間就越久)
3. 移除多餘滲透劑(Excess Penetrant Removal)
去除表面滲透劑的方法，取決於滲透劑的種類，故這樣的檢測方式，會有三款產品供使用(滲透劑、清潔劑、顯影劑)
4. 噴塗顯影劑(Application of Developer)
顯影劑噴塗後，會將隙縫中的滲透劑拉至表面，供檢驗用。
5. 檢驗(Inspection)
資料參考：[1]https://en.wikipedia.org/wiki/Dye_penetrant_inspection
[2]http://www.wermac.org/others/ndt_dyepenetrant.html